EWS100手動共晶芯片貼片機主要應用于微波混合集成電路和微波多芯片模塊電路，主要用于芯片與載體（管殼）的共晶燒結，亦可用于陶瓷等電路基片的燒結工藝。特點：可用于微波集成電路和混合電路手動調節(jié)數(shù)字溫度控制可選惰性氣體控制真空或機械夾具固定人體工程學設計使操作簡單方便.
