EDB80P精密共晶貼片機(jī)
EDB80-P精密貼片機(jī)專為處理易碎的GaAs激光器管芯或是類似精密器件而設(shè)計(jì)，可達(dá)到較高的貼片精度。
根據(jù)客戶產(chǎn)品應(yīng)用和管芯尺寸，可提供各種用于裸芯片和預(yù)焊料片拾放的真空吸取工具，如通用的圓形吸嘴，方形筒夾或是根據(jù)客戶產(chǎn)品外形。
管芯拾?。?br>邦定支架固定在精密的預(yù)加載軸承上，通過(guò)平衡砝碼可以調(diào)節(jié)邦定力在8克到250克之間。 在生產(chǎn)過(guò)程中由操作人員控制靈敏的低負(fù)載Z軸操縱桿，有效避免貼片過(guò)程中損壞管芯。雙位芯片盒或Gelpak盒上料臺(tái)為標(biāo)準(zhǔn)配置。管芯真空吸取工具可精密慢速旋轉(zhuǎn)，便于放置前進(jìn)行精細(xì)對(duì)準(zhǔn)。
精密定位：
使用高放大倍率的精細(xì)操縱臺(tái)，以及由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)可圓周方向旋轉(zhuǎn)的真空拾取工具和工件夾具，能夠?qū)崿F(xiàn)5微米或是更高的定位精度。工件夾具90度內(nèi)可旋轉(zhuǎn)使得管芯定位對(duì)準(zhǔn)靈活。
溫度控制系統(tǒng)：
機(jī)身內(nèi)部配置Watlow F4系列控制器，用于控制溫度曲線的升溫和降溫，可存儲(chǔ)多個(gè)溫度曲線程序，配合多種產(chǎn)品類型或是不同的加熱夾具，如扁平基板，TO管座或是C-Mount管座等，可提供多種加熱夾具適合不同客戶的產(chǎn)品應(yīng)用。基板或是管座真空夾緊到做為加熱元件的石墨條上，在貼片過(guò)程中吹送保護(hù)氣體以氧化。
光學(xué)選件
為實(shí)現(xiàn)高精度貼片對(duì)準(zhǔn)，高質(zhì)量的光學(xué)顯微鏡和光源是很關(guān)鍵的，配置Leica 體式顯微鏡。其它種類的顯微鏡也可以應(yīng)客戶要求提供。
特點(diǎn)
1、適用于激光器件、 GaAs和其它精密器件
2、可編程脈沖加熱系統(tǒng)，可存儲(chǔ)多組加熱曲線程序
3、適合于焊料工藝
4、定位精度在5微米內(nèi)
5、低負(fù)荷吸取和定位支架
6、芯片盒/膠裝盒芯片上料臺(tái)
7、裸芯片和預(yù)焊料片吸取
8、高放大倍率的操縱臺(tái)
9、邦定工藝自動(dòng)排序
技術(shù)規(guī)格：
基本機(jī)械參數(shù)
吸臂載荷 較小6克 較大300克
芯片吸取工具 按客戶要求設(shè)計(jì)
預(yù)焊料片吸取工具 按客戶要求設(shè)計(jì)
工作臺(tái)橫向移動(dòng) 127毫米
工具夾X/Y移動(dòng)面積 6.35毫米×6.35毫
重量 : 25（kg） ;
電源 : 100，115，200或230伏特交流電（V） ;
喂料器數(shù)目 : - ;
分辨度 : ±25微米（mm） ;
貼片速度 : 200-300（粒/小時(shí)） ;
自動(dòng)手動(dòng) : 手動(dòng) ;