DB600環(huán)氧貼片機(jī)是一款多用途、低成本的入門級(jí)系統(tǒng)，適合于開發(fā)和批量生產(chǎn)。一個(gè)氣動(dòng)可橫向移動(dòng)的臺(tái)面支撐芯片上料臺(tái)基座和工作夾具，提供快速而簡(jiǎn)單的貼片操作。能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的精確定位在50微米內(nèi)，操作員可以通過(guò)立體顯微鏡觀察芯片拾取和定位的控制。
芯片上料和粘膠上料:
固定在精密Z型臂上的吸頭和粘膠分配頭用于精密的芯片處理和粘膠分配。后者由一個(gè)簡(jiǎn)單的計(jì)時(shí)器控制(與穩(wěn)壓控制器一起裝在機(jī)器前面板上)，通過(guò)下方的開關(guān)激活粘膠分配周期。芯片上料通過(guò)芯片盒夾具，將夾具與真空吸取工具手動(dòng)調(diào)節(jié)對(duì)準(zhǔn)，以確保精確地拾取芯片。真空鎖定的工作架能適配扁平基板面積達(dá)102 平方毫米，采用機(jī)械夾具固定基板，還可以配置其它夾具用于多種常用管殼。提供可加熱的工作夾具，適用于要求后臺(tái)溫度高達(dá)250℃的粘膠。
粘膠分配:
粘膠分配頭是DB600的標(biāo)準(zhǔn)配置，在安放芯片之前可由注射器分配點(diǎn)狀粘膠。注射器容器最高為10CC，可安裝標(biāo)準(zhǔn)的塑料針筒注射器。并附有一個(gè)低容量?jī)?chǔ)存器。
光學(xué)配件:
DB600可以和各種系列的立體顯微鏡相兼容，確保精密的貼片工藝，同時(shí)還可以按客戶要求提供各種配件和不同放大倍數(shù)的選配件。
特點(diǎn):
* 多用途，低成本 * 設(shè)計(jì)緊湊
* 易于操作 * 芯片定位精度可達(dá)±25微米
* 產(chǎn)出率高達(dá)200單位/小時(shí) * 芯片盒式上料
* 102毫米基板面積的工作夾具
* 粘膠注射分配系統(tǒng)（可安裝標(biāo)準(zhǔn)的塑料針筒注射器）
* 精密的PC控制器