MSC RBC 可以輕松操作元件印錫及BGA植球的一款新概念工具，也無需高成本。
到目前為止，對BGA和/或CSP做植球是一個耗時費力的工藝，并且每個操作人技巧水平會不一致的。
通過“Rebcom RBC-1，元件印錫及植球用簡單工具”，您可以很容易做出準確及高品質的操作效果。
本產(chǎn)品實現(xiàn)了緊湊設計且低成本，同時也從印錫到加熱的過程，都考慮到操作性了。
（本體尺寸130（W）×250（D）×165（H）mm 本體3公斤 ※不包括附屬品。）
* 一觸式對位結構：
根據(jù)客戶指出進行印錫或植球時經(jīng)常會遇到對位操作上的困難，名商新開發(fā)了一種一觸式結構，哪位操作人員都可對位的。
通過采用這種結構，每個操作人員都可以以相同的方式進行印錫或植球。
* 降低成本效應：
通過Rebcom RBC-1，可以達到如下的各種成本降低效果。
減少操作時間
不僅能夠更簡單地進行元件對位或各種前期工作，還可以順利進行下一道工序（加熱）。
降低運行成本
以前用傳統(tǒng)的各種夾具，每個元件都需要制作專用夾具，但是Rebcom僅一臺都可以應用于各種元件。
只要鋼版更換，就可以操作，所以只承擔鋼版制作成本，而且，不需要等到夾具制作的交期，因此，可以對應突然的返修或植球需求。
初期成本
如果需要導入一系列的元件印錫或植球相關設備時，初期成本也很高，但通過名商自己公司工廠生產(chǎn)，可以將Rebcom作為低成本工具供應。
* 各種選配件：
使用各種標準附屬品，不僅可以進行對BGA或CSP的印錫或植球，而且該配件都考慮到整個工藝，如移動到加熱臺等。